Паяльна паста/флюс для BGA та SMD-монтажу у шприці 10 г. Забезпечує відмінне змочування, рівномірний розтік припою та чистий шов. Добре підходить для реболінгу мікросхем, встановлення BGA/QFN, ремонту плат і тонких доріжок. Низький дим і мінімальні залишки після пайки. Екологічний безсвинцевий склад для сучасних плат та компонентів. Модель: SP-558.
Паяльна паста BGA — SP-558 — 10 г без свинцю та галогенів
Оригінальна ціна: 290.00 ₴.190.00 ₴Поточна ціна: 190.00 ₴.
7
відвідувач зараз дивиться цей продукт!
3
шт продано за останні 10 дні
Повернення товару відповідно до законодавства
Протягом 14 днів
Відправимо - Без передоплат
Післяплата – При отриманні
Онлайн Оплата
Переказ на рахунок IBAN

Відгуки
Очистити фільтриВідгуків немає, поки що.