Паяльна паста BGA SP-559 10г для ремонту електроніки
Паяльна паста BGA — SP-559 — 10 г без олива та галогенів Оригінальна ціна: 290.00 ₴.Поточна ціна: 190.00 ₴.
Повернутися до товарів
Стрічка для зняття припою 2.0 мм, рулон 1,5 м
Стрічка для зняття припоя СР-2015 — 1,5 м рулон — ширина 2,0 мм Оригінальна ціна: 100.00 ₴.Поточна ціна: 65.00 ₴.

Паяльна паста BGA — SP-558 — 10 г без свинцю та галогенів

Артикул: 3029-22-5

Швидка доставка

80-90 % покупців отримують свої замовлення на наступний день

Оригінальна ціна: 290.00 ₴.Поточна ціна: 190.00 ₴.

7 відвідувач зараз дивиться цей продукт!
3 шт продано за останні 10 дні

Відправимо - Без передоплат

Післяплата – При отриманні

Онлайн Оплата

Переказ на рахунок IBAN

Опис

Паяльна паста/флюс для BGA та SMD-монтажу у шприці 10 г. Забезпечує відмінне змочування, рівномірний розтік припою та чистий шов. Добре підходить для реболінгу мікросхем, встановлення BGA/QFN, ремонту плат і тонких доріжок. Низький дим і мінімальні залишки після пайки. Екологічний безсвинцевий склад для сучасних плат та компонентів. Модель: SP-558.

Характеристики

0 відгук
Сервіс/Доставка
0
Ціна/Якість
0
Надійність
0
Простота використання
0

Відгуків немає, поки що.

Відображати лише відгуки на UA (0)

Будьте першим, хто залишив відгук на “Паяльна паста BGA — SP-558 — 10 г без свинцю та галогенів”

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *

1 2 3 4 5
1 2 3 4 5
1 2 3 4 5
1 2 3 4 5

Щоб мати змогу додавати фотографії до відгуку, потрібно ввійти в систему.

Відгуки клієнтів