Паяльна паста/флюс для BGA та SMD-монтажу у шприці 10 г. Забезпечує відмінне змочування, рівномірний розтік припою та чистий шов. Добре підходить для реболінгу мікросхем, встановлення BGA/QFN, ремонту плат і тонких доріжок. Низький дим і мінімальні залишки після пайки. Підвищена плинність для щільного монтажу та реболінгу. Модель: SP-638.
Паяльна паста BGA — SP-638 — 10 г без олива та галогенів
Оригінальна ціна: 320.00 ₴.220.00 ₴Поточна ціна: 220.00 ₴.
5
відвідувач зараз дивиться цей продукт!
9
шт продано за останні 10 дні
Повернення товару відповідно до законодавства
Протягом 14 днів
Відправимо - Без передоплат
Післяплата – При отриманні
Онлайн Оплата
Переказ на рахунок IBAN

Відгуки
Очистити фільтриВідгуків немає, поки що.